2017年7月5日，美国麻省理工学院（MIT）官网介绍了MIT与斯坦福大学研究人员联合打造的重要成果——集成了处理器和内存、并采用碳纳米管线来连接的三维计算芯片。由马克斯 舒拉克尔（Max Shulaker）任第一作者完成的论文《针对单芯片上计算与数据存储的三维集成纳米技术》已发表于2017年7月5日的《自然》杂志上。 

　　来源：美国MIT、《自然》杂志 

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