2017年8月25日，来自美国军方、工业界以及高校的100多名微电子技术精英齐聚美国国防高级研究计划局（DARPA）总部，参加最新研究项目“微电子通用异构集成与知识产权再利用策略”（CHIPS）的开幕式。 

　　CHIPS项目的主要目标是开发出全新的技术框架，将如今电子产品中插满芯片的电路板压缩成为尺寸小得多的集成“微芯片零件组”。这种框架会将受知识产权保护的微电子模块与其功能整合成“微芯片零件”。这些微芯片零件能够实现数据存储、信号处理和数据处理等功能，并可以随意相连，如拼图一样拼成“微芯片零件组”。CHIPS项目经理丹 格林（Dan Green）表示，“我们现在的工作并不是利用图纸制造产品。我们需要重新探索开发、设计及制造微电子产品的全新方法。” 

　　来源：美国国防高级研究计划局 

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