技术与基础设施

DARPA研发基于ML框架自动生成芯片设计的方法

日期:2019-04-30

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2019321日,美国国防高级研究计划局(DARPA)发文报道了其“实时机器学习(RTML)”项目。该项目旨在开发基于机器学习(ML)框架自动生成新型芯片设计的方法,以便在开发新兴ML应用程序时,降低专用集成电路(ASIC)的设计成本。RTML项目的目标是开发一款编译器或软件平台,该编译器可融合类似于TensorFlowPytorch等的ML框架,并能根据特定ML算法或系统的需求,生成硬件设计配置和优化的标准Verilog代码。在项目的整个生命周期中,RTML将探索编译器在5G网络和图像处理这两个关键高带宽应用领域的能力。

DARPA计划与美国国家科学基金会(NSF)合作开展这一项目,项目预算达1000万美元。目前,NSF正在开发自己的实时ML程序,重点是开发新的ML范式和架构,以支持实时推理与快速学习。该项目中,NSF将负责进行“寻路研究”,DARPA则负责工具和电路的研发。

来源:美国国防高级研究计划局

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