2018年11月1日，美国国防高级研究计划局（DARPA）在其官网公布了“电子复兴计划”（ERI）第二阶段的内容。 

　　ERI是DARPA于2017年6月推出的一项为期5年、总投资15亿美元的重大研究计划，由一些正在开展的DARPA项目组成——包括最近获得资助的六个ERI“第三页”（Page 3）项目。ERI计划旨在解决摩尔定律延续面临的障碍以及电子技术快速发展50年来面临的挑战。ERI第一阶段关注新型电路材料、新体系架构和软硬件设计创新，下一阶段则侧重于国防企业的技术需求和能力与电子行业的商业和制造现实的结合。 

　　ERI第二阶段致力于解决三个关键问题：支持国内制造业针对差异化需求开发相应能力；投资芯片安全研发；在ERI项目之间创建新联系，并在国防应用中展示最终的技术。 

　　来源：美国国防高级研究计划局 

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