10月12日，韩国科学信息通信技术和未来规划部（MSIT）宣布一项计划，计划到2030年时开发50种人工智能（AI）相关的半导体系统。此前，韩国政府已经做出了“将为下一代芯片企业提供支持”的承诺。2020年早些时候，韩国政府宣布到2029年前，为AI芯片的制造和商业化投资约1万亿韩元（约8.47亿美元）。韩联社指出，韩国希望本国半导体行业能够更加“智能”，并致力于到2030年占据全球AI芯片市场20%的份额。目前，韩国三星和SK海力士等公司均已在AI芯片方面积极布局，投入人才和资金以促进研究。

韩国政府将通过面向未来汽车的AI半导体的商业化、面向基于物联网的家电的AI半导体、面向生物技术的系统半导体，开拓新的市场，均衡发展国家的半导体产业。该项目是去年4月韩国政府公布的半导体远景战略的后续措施，有望成为继续发展半导体技术产业和竞争优势的基石。

韩国贸工部宣布，为确保有助于国家引领新的半导体市场的重要技术，已经选定了适合产学研合作的研发任务，并将继续提供必要的支持。该项目由韩国贸易、工业和能源部（MOTIE）和MSIT牵头，由45个小项目组成，主要关注具有巨大潜力的半导体技术，特别是基于AI的系统半导体领域。

MOTIE把未来汽车、基于IoT的家电、生物技术、机器人、公共领域确定为5个重点领域，计划为每个领域开发出必需的半导体系统。

在未来汽车领域，将开发用于自主驾驶汽车的AI半导体。如识别和理解驾驶者的驾驶习惯并提供帮助的半导体，以及通过识别周围物体调整距离等安全驾驶辅助的半导体等10个项目。GAON CHIPS、Nextchip、韩国电子技术研究院等企业和研究机构将参与这一领域。今年将在该领域投入781万美元（93亿韩元）。

在基于物联网的家电领域，计划开展应用于灾害和事故监控设备的低功耗人工智能半导体、通过声音识别操作的智能家电半导体等共8个项目，将获得772万美元（92亿韩元）的资金。

在生物技术领域，将开发可应用于家庭使用的自我诊断试剂盒的系统半导体、可穿戴设备和可测量个人生物信号的家庭医疗半导体。

除了这些半导体外，还将开发通过位置传感器控制机器人手臂的半导体、通过生物识别技术和位置信息预测犯罪迹象的芯片、能够检测埋在地下的煤气管道的煤气泄漏的半导体等。

至2029年，45个项目共计划投入8.47亿美元（1.0096万亿韩元）资金。MOTIE将提供4.38亿美元（5,216亿韩元）资金至2026年，MSIT将提供4.1亿美元（4,880亿韩元）资金至项目结束。MSIT的支持期限与MOTIE不同，因为MSIT侧重于基础技术的开发。

2019年4月，文在寅总统宣布，政府将推动国家的无晶圆厂和晶圆代工产业，确保未来的关键半导体技术，以将国家打造成世界顶级的集成设备强国。韩国政府瞄准的下一代半导体以人工智能为中心，预计成功商业化后将带来巨大影响。由于智能手机、电视、冰箱、汽车等各行业开始广泛使用这类半导体，因此对专门处理人工智能所需的大量数据的半导体的需求一直在增长。去年全球人工智能半导体市场价值646万美元（77亿韩元），预计到2025年将以年均37.5%的速度增长。

为了应对这些变化，韩国政府计划提高国家在系统半导体行业的竞争优势。因为英特尔、AMD、高通、苹果等跨国半导体公司已经开始加大对AI半导体领域的投入，因此技术的产业化将是项目的关键。韩国政府还宣布，将加强需求联动。

“我们将设立单一业务部门，使技术的开发与各个领域相连接，并成功推进，通过采购商和供应商之间的协作平台（联盟2.0）寻求需求联动，使开发的技术能够真正实现商业化。”MOTIE半导体显示部门负责人说。

来源：韩国科学信息通信技术和未来规划部